电子化工类产品(BGA助焊膏,无铅助焊剂,焊膏,抹机水,洗板水,洒精等)

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详细描述

助焊剂:800 802.803 805 608 618 508 采用喷雾或发泡工艺涂布.有低固含、不含松香(非松香型),无卤,无铅的免洗助焊剂，具有快干、焊点光亮(消光型除外)、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业和达到完全免清洗(或水洗)之效果并符合各类电器性能要求。适合于电脑及其周边设备或高精密的多层板。配合喷雾设备使用，不污染工作环境，不影响人体健康，不污染锡炉的轨道及夹具，过锡后PC板表面平整均匀，无残留，如同洗过一般。

 

BGA助焊膏:545E/FC /508/706L2/430　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球/返修．热稳定性好,可焊性好,残留物少而透明,烟雾更少，焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。

1.   外观: 淡黄色半透明膏体（545FC及545E为乳白色膏状体）

2.   气味: 无刺激性气味。

3.   主要成份: 松香系合成树脂.

4.   比重: 0.85～1.06

5.   闪点: 92℃

6.   卤素含量: <0.3±0.01 wt%(CL换算值)(其中508,545E及545FC检不出)

7.   黏  度: 16±0.5  Pa.s  (20℃)

8.   可焊性: 润湿性好，接合强度大